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09. März 2010

Kleben in der Elektronik: Miniaturisierung und kurze Prozesszeiten

• Autor: Dipl.-Ing. Rainer Dörfler, Dipl.-Ing. (FH) Martin Böttcher
• Veröffentlicht von: Engineers' Lounge

Die Verbindungstechnik Kleben gewinnt in der Elektronik weiter an Bedeutung. Der Trend zur Miniaturisierung von Modulen, Baugruppen und Endprodukten ist hierfür ein entscheidender Grund. Dieser Artikel beleuchtet hierbei auch verkürzte Produktionsabläufe und die hohen Sicherheitsanforderungen.

Tags: miniaturisierung, kleber, elektronik, delo

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